作为胶粘剂和胶粘带行业的年度重要盛会——(2025年)第28届中国国际胶粘剂及密封剂展览会(ASE CHINA)暨第20届中国国际胶粘带及薄膜展(TF-EXPO)，将于2025年9月17-19日在上海浦东新国际博览中心召开。展览会是以胶粘剂、密封剂、胶粘带及薄膜为一体的专业展览会，已获得UFI权威认证。展会深耕胶粘行业28年，凭借强大品牌影响力和行业号召力，全力整合胶粘剂、密封剂、胶粘带、薄膜全产业链核心资源，聚焦高端产品，为不同行业提供创新、环保、高性能的粘接、密封、防护材料。
2025年共吸引来自世界各地的600余家企业参展，展出面积达3.5万平方米，将汇聚50多个国家和地区的业内人士到场参观洽谈。
电子胶粘剂是电子工业中不可或缺的辅助材料，通过粘接、密封、灌封、涂覆、导电、导热、绝缘等功能，提升电子产品的可靠性、稳定性和使用寿命。其应用场景覆盖电子元件固定、散热模块安装、高压绝缘保护等多个领域，为电子设备在复杂环境下的运行提供关键支持。电子胶粘剂类型主要分为有机硅胶、环氧胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯胶等，其中有机硅胶和环氧胶因性能优异被广泛使用。电子胶粘剂处于市场的金字塔顶端，附加值较高，技术含量大，性能优异突出，不愧为高技术制造业“皇冠上的明珠”。
电子胶粘剂市场应用可分为电子装配业、半导体封装和光学显示三大类。⑴电子装配业一般包括：智能手机、笔记本/平板电脑、TWS耳机、智能音箱、可穿戴设备、AR/VR、汽车电子/无人机电子、5G通信、物联网等。涉及部位包含摄像头、扬声器、盖板、屏幕、边框等。其主要胶种有环氧结构胶、双组分丙烯酸酯结构胶、UV胶、厌氧胶、瞬干胶、聚氨酯胶(结构胶、PUR胶)、有机硅胶(三防、导热、密封及灌封)等。⑵半导体封装应用端可分为集成电路封装和LED封装两类。集成电路封装涉及的胶粘剂有底填胶、贴片胶/围堰胶、固晶胶、导热界面材料(聚合物类)等。LED封装用到的胶粘剂有封装硅胶和环氧胶等。⑶光学显示用胶(OCA/LOCA)的作用是实现LCD或OLED显示屏、触控层、盖板等的贴合，是显示模组中不可缺少的材料。
电子胶粘剂作为电子制造产业链的关键环节，近年来在技术升级与下游需求驱动下呈现快速增长态势。据中国胶粘剂和胶粘带工业协会统计分析，目前我国电子胶粘剂总体用量约20000吨，市场规模约120亿元，用量约占胶粘剂行业总产量的0.2%，市场规模约占胶粘剂行业总产值的10%。其中按应用分类的市场规模计算，半导体封装用胶、光学显示用胶占比较高;按产品体系的市场规模计算，丙烯酸酯体系、有机硅体系和环氧体系占比较高;按国内外品牌的市场规模测算，电子胶粘剂总体自给率仅为30%，其中半导体封装和光学显示用胶的自给程度较低，照明和电子装配组装用胶的自给程度较高。
随着电子胶粘剂应用场景的不断拓展和下游行业技术及工艺的持续创新，中国胶粘剂和胶粘带工业协会认为，我国电子胶粘剂技术发展趋势如下：
1、随着电子产品在小型化、集成化和便携化方面的快速发展，电子胶粘剂的导热性能、粘接性能和特殊功能性要求越来越高，电子胶粘剂的功能也将趋于多元化。
2、根据工艺和使用性能，底部填充胶需要具备易操作、快速流动、快速固化、长使用寿命、高粘接强度和低模量的基本特点，同时还要满足填充性、兼容性和返修性等。
3、大力开发在室温固化下具备高导电性、高粘接强度和高稳定性的导电胶，开发新型导电填料，开发新型导电胶固化体系，开发对可拉伸基板和电子元器件具有优异黏附性的柔性导电胶。
4、对于光学显示用胶粘剂，除了高透光性、低雾度、接近基材的折射率和良好的粘接性等基本特性，它还要求具有曲面粘接稳定性、高流动填充性、动态和静态弯折性以及光学改善性能等。
5、采用高纯度、分子量分布窄的基体树脂、球形填料复配及特种增韧技术、交联剂的特殊结构设计与制备等，以及精确化的生产工艺流程，是提高电子胶粘剂产品质量和性能的核心。
电子胶粘剂作为电子产业的重要材料，其发展与下游电子信息、半导体、新能源等领域的技术迭代深度绑定，当前行业已呈现创新驱动、绿色转型、市场扩容三大核心趋势，未来有望在技术突破与应用拓展中实现规模与质量的双重跃升。
来源：CATIA |
