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硅宝科技进军电子胶领域
2019年4月29日
  电子产品是现代社会中不可或缺的商品,随着电子产品在各个领域的广泛应用,电子产品的稳定性越来越受到社会各界的关注;而印制电路板(PCB)作为电子产品不可或缺的部分,其稳定性对电子产品本身的稳定运行起着至关重要的作用。但是电子产品在使用过程中,由于潮湿、霉菌和盐雾等外界环境的影响,其核心部件PCB会受到腐蚀,导致电子产品的运行稳定性受到影响。
  
  日前,硅宝科技开发的有机硅电子披覆胶具有无溶剂、粘度低、粘结性能好、与加成型产品接触不中毒,以及“三防(防潮、防霉、防盐雾)”性能优良等特点,可为客户提供多种三防解决方案。该产品已通过SGS等国内外第三方机构检测,并应用到电子、通讯、新能源汽车、电动自行车、充电桩等行业的各类PCB“三防”领域,明显提升了PCB的稳定性,是一种性能优异的PCB板“三防”材料。硅宝“有机硅电子披覆胶”产品技术创新性强,填补了国内空白,产品性能指标达到国际先进水平。
  
  硅宝科技较早在行业内推出了导热灌封胶产品应用于电子电器行业,随着近年来公司在电子电器用胶产品开发投入的不断加大,公司依托国家企业技术中心、国家实验室认可(CNAS)检验中心等众多国家级创新平台,开发出系列电子电器用灌封、粘结、导热和“三防”有机硅新产品,产品在各类电子电器、新能源汽车电池、太阳能光伏组件、通讯、灯具等领域实现了广泛应用。未来,硅宝科技将一如既往坚持技术创新,为电子电器行业提供优质产品,在电子电器等新兴领域不断创造价值,引领行业健康发展。(互联网)
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